热搜
您的位置:首页 >> 游戏

融聚未来AMD在华首次展示Fusion芯

2019年04月11日 栏目:游戏

2010年10月22日,AMD在北京举行了主题为 融聚未来 的AMD创新技术大会暨新一代GPU产品发布会。会上,AMD的多位高管详细阐述了A

2010年10月22日,AMD在北京举行了主题为 融聚未来 的AMD创新技术大会暨新一代GPU产品发布会。会上,AMD的多位高管详细阐述了AMD的创新成果与技术趋势,展现了AMD 在CPU和GPU设计方面的综合实力和未来发展全景:

全球首发第二代DirectX 11显卡Radeon HD 6800系列,将GPU显示技术提升到更高层次鞋钉厂家
,使视觉体验实现了全新飞跃。

曝光代号为 Bulldozer 和 Bobcat 的下一代处理器架构核心,为用户实现超低功耗和超高效率的计算。

AMD Fusion 芯片 (APU, 加速处理单元)融聚了CPU和GPU的前沿技术,将为PC在超小外观、超低能耗、超高性能、高电池续航、高性价比和高视觉体验上,带来大幅的提升。AMD还与众多ISV合作伙伴针对Fusion的应用优化合作情况进行了细致说明,以实现Fusion芯片的 软硬兼施 。

▲AMD 全球副总裁、大中华区总经理王正福先生

AMD全球副总裁、大中华区总经理王正福先生表示: Fusion 融聚 战略将成为AMD的战略主轴。Fusion融聚概念,将成为未来计算创新的基石。明年,我们将把原本是三大部分的 3A 平台 融聚 在一片小小的Fusion芯片上,Fusion芯片将拥有大幅降低的体积五色草
,大幅减小的能耗粘胶供应
,大幅增长的性能和大幅提升的视觉体验,堪称是PC产业的革命性创新! 我们相信,来自AMD与整个产业的 融聚力量 ,将对未来的个人数字生活和企业计算带来深远的影响,为AMD在未来的高速发展注入强劲动力,并为建设中国 节约型 社会做出积极的贡献!